当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
电磁场影响等特点。下面来看看激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺。 激光焊接技术在焊接0.5mm不锈钢圆管的工艺： 1.工艺流程 准备：在开始焊接前，需要准备一台激光焊接机、0.5mm的不锈钢圆管、清洗剂、保
2023-12-07 11:40
下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
2020-06-28 15:37
日前，京瓷株式会社开发出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板（Board to Board）连接器5656系列，目前已在国内发售。
2018-05-14 11:18
bone型扇出用于球间距为0.5mm及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型B
2018-07-20 17:03
球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在微处理器等设备中。这些是一次性可用的印刷
2019-08-01 14:21
