当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
bone型扇出用于球间距为0.5mm及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细间距)的BGA和微型B
2018-07-20 17:03
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12.4mm 型号 OTS-32-0.5-01
2019-12-18 10:53
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽18.4mm 型号 OTS-32-0.5-08
2019-12-18 10:57
QFP100 PQFP100 TQFP100 引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP100的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽14×14mm 型号 OTQ-100-0.5-09
2019-12-02 14:49
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类
2019-12-06 15:29
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-24B-0.5-01
2019-12-10 14:04
TSOP48 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP48的IC芯片进行烧写、测试 型号 OTS-48-0.5-12
2019-12-18 11:06
