使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm
2023-03-07 13:48
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
下一步就是用烙铁将松香化开了。松香在这里有两个作用：一是用来将芯片固定在 PCB板上，另一个作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的时候，要尽可能的将松香化开，均匀地分布在一排焊盘上。
2020-06-28 15:37
日前，京瓷株式会社开发出可对应125℃高温的0.5mm间距车载板对板（Board to Board）连接器5656系列，目前已在国内发售。
2018-05-14 11:18
BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。图一是一个0.5 pitch QFN封装的尺寸标注图。 图一 0.5 pitch QFN封装尺寸标注图 图二
2021-11-10 09:42
保持的最小音高距离是多少？ 通过适当的控制，仍然可以获得良好的结果，其间距可以低至0.5mm（.0197“）。 波形焊接缺陷可以在0.5mm以下的间距中发生，因此我们推
2021-03-01 10:57
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊
2019-08-26 11:15
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。
2019-07-02 11:05
