使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm
2023-03-07 13:48
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
bone型扇出用于球间距为0.5mm及以上的BGA，而焊盘内过孔用于球间距在0.5mm以下(也称为超精细
2018-07-20 17:03
比如覆铜间距16mil，其他安全间距8mil，过孔到过孔间距100mil,焊盘到过孔间距100mil，顶层地覆铜0.8mm
2018-12-27 08:46
随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊
2018-12-12 09:25
BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽12.4mm 型号 OTS-32-
2019-12-18 10:53
TSOP32 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 老化座 用于TSOP32的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽18.4mm 型号 OTS-32-
2019-12-18 10:57
QFP100 PQFP100 TQFP100 引脚间距0.5mm 测试座 用于QFP100的IC芯片进行烧写、测试，IC体宽14×14mm 型号 OTQ-100-
2019-12-02 14:49
QFN24 MLP24 MLF24 IC引脚间距0.5mm 编程座 测试座 用于QFN24的IC芯片进行烧写、测试，无中心脚 型号 QFN-24B-0.5-01
2019-12-10 14:04
