0.5mm BGA的布线方法及目前PCB厂家能做到的标准
2015-11-20 17:01
` 本帖最后由 b01010101 于 2017-2-16 16:08 编辑 eMMC芯片，间距0.5mm，PAD直径0.3mm，第二排如何出线？已经设置为3mil
2017-02-16 16:05
0.5mm间距的bga封装怎么处理呢？如果扇出的话要用4mil的过孔进行激光打孔，价格十分昂贵。而如果在焊盘上打孔，孔径和焊盘大小应该怎么设置呢，一般机械钻孔的话可能要大于8mil才行，否则还是需要激光打孔
2025-01-09 08:07
本应用报告集中在PCB设计指南，具体到CBC包，以0.5mm间距，使用POP技术。经验表明，PCB设计是设计中最关键的方面。包含POP技术，由于非常小的垫
2018-04-19 15:40
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm
2023-03-07 13:48
FPC连接器掀盖式间距0.5MM 4-80PIN图
2022-12-23 14:56
当您突破BGA时，您基本上应用了扇出解决方案，并在PCB的一般布线之前将这些扇出的走线路由到设备的周边。几周前，我们举例说明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19
`包含了我们平时常用的FPC接插件座子，总共103种封装及精美3D模型。其中包含了0.5mm间距FPC座子卧贴，1.0mm间距FPC座子卧贴，1.25
2020-05-10 22:42
电子发烧友网站提供《0.5mm层叠封装应用处理器的PCB设计指南，第一部分.pdf》资料免费下载
2024-10-14 11:15
R0E436640CFK20 用户手册（64-pin 0.5mm间距LQFP转换板）
2023-05-04 19:45
