电子发烧友网站提供《0.5mm层叠封装应用处理器的PCB组装指南,第II
2024-10-14 11:09
电子发烧友网站提供《0.5mm层叠封装应用处理器的PCB设计指南，第一部分.pdf》资料免费下载
2024-10-14 11:15
，重點講述統計、信號處理、控制、圖像處理等；Simulink高級仿真技術，重點講述程序設計中的技巧、設置和注意事項，包括多個專用
2008-07-04 16:50
电子发烧友网站提供《MegaRAID SAS裝置驱动式安裝用户指南 修订版2.3.pdf》资料免费下载
2023-08-07 09:31
0.5mm BGA的布线方法及目前PCB厂家能做到的标准
2015-11-20 17:01
本应用报告集中在PCB设计指南，具体到CBC包，以0.5mm间距，使用POP技术。经验表明，PCB设计是设计中最关键的方面。包含POP技术，由于非常小的垫间距。而且，并
2018-04-19 15:40
邊的設備或者裝置,視訊方面最常見的車牌識別,人臉識別也是很熱門的應用,因此想申請這塊高速的DSP來嘗試實現簡單的音頻處理
2016-03-21 17:50
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间
2023-03-07 13:48
本文档内容包含了Mezzostak 0.5mm夹层连接器的应用。
2017-09-12 16:49
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
