本文分析了深亚微米后端设计流程，提出基于层次法实现芯片后端设计的方法，并且在0.18umCMOS 工艺下实现6 百万门的EOS 芯片。在超大规模的芯片后端设计中，层次法设计方法优
2009-08-07 08:05
摘要：采用0.18umCMOS工艺，设计实现了一款7阶OTA-C复数滤波器电路。该电路适合应用于低中频结构的卫星导航射频前端芯片。滤波器的带宽设计为25MHz，中心频率为15.4MHz，镜像抑制大于
2022-10-18 11:35
公司的SmartRF 03技术，以0.18umCMOS工艺制成，只需极少外部元器件，性能稳定且功耗极低。CC2420的 选择性和敏感性指数超过了IEEE802.15.4标准的要求，可确保短距离通信的有效性和可靠性。利用此芯片开发的无线通信设备支持数据 传输率高
2023-05-30 09:47
pcb工艺pcb工艺pcb工艺pcb工艺
2016-01-27 17:32
PCB工艺
2012-10-18 09:30
`电子工艺实习--电路板制作工艺`
2017-02-24 13:18
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7
2016-07-13 16:02
一． SMT概述二. 施加焊膏工艺三. 施加贴片胶工艺四. 贴片（贴装元器件）工艺五. 再流焊工艺六. 波峰焊工艺七.
2012-06-29 16:52
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品
2009-04-09 22:14
