UM3257采用亚微米CMOS工艺生产，在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路，DFN12封装的外形尺寸为3mmX1.6mmX0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。
2021-04-16 07:38
半导体基础知识与晶体管工艺原理
2012-08-20 08:37
求助希望知道大功率晶闸管表面造型和封装工艺方面的知识
2013-04-01 09:58
概述：SEP4020 由东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心设计，采用 0.18um 标准 CMOS 的工艺设计，内嵌 ASIX CORE（32 位 RISC 内核，带 8KB 指令数据 Cache）...
2021-04-14 07:26
小型终端的16/32位RISC处理器内核"ARM920T"。S3C2440采用先进微控制器总线架构(AMBA)开发，它采用0.18um的CMOS工艺技术和存储器编译器 208引脚LQFP封装
2021-04-15 06:07
CMOS工艺锂电池保护电路图的实现
2012-08-06 11:06
写出来，为大家注释含义，希望对大家有帮助电阻模型参数R 电阻倍率因子TC1线性温度系数TC2二次温度系数电容模型参数C电容倍率因子VC1 线性电压系数VC2 二次电压系
2013-01-06 08:49
RICOH于2014年12月2日推出一款基于CMOS的电压监测IC---R3151NxxxA，该产品提供了耐高压的电阻、具备高电压精度和低电源电流。适用于电池电压监控。R3151NxxxA 提供
2016-11-22 16:19
COMS工艺制程技术主要包括了：1.典型工艺技术：①双极型工艺技术② PMOS工艺技术③NMOS工艺技术④
2019-03-15 18:09
This Application Note presents VCSEL laser driver design using a .13um CMOS process with 8 copper metalization layers.
2019-06-14 15:01
