電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
CMOS工艺发展到深亚微米阶段，芯片的静电放电（ESD）保护能力受到了更大的限制。因此，需要采取更加有效而且可靠的ESD保护措施。基于改进的SCR器件和STFOD结构，本文提出了一种新颖
2012-03-27 16:27
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
MIT研发出微米级的电池材料通过将微接触印刷技术和基于病毒的自行装配技术结合起来，麻省理工学院的研究人员声称研发出了一种微米级的电池。 采用微接触印刷技
2008-09-02 08:48
、1.12微米背面照明(BSI) CMOS图像传感器推出样品。 新款1.12微米的图像传感器“T4K35”整合了背面照明和彩色降噪技术，令其信噪比(SNR)与东芝现有的1.4微
2018-11-14 20:34
台湾HSINCHU - 台湾半导体制造有限公司宣称是第一家开始量产的硅芯片生产用于相机，玩具，数字电视，计算机嵌入式相机和其他系统应用的0.35微米CMOS图像传感器。
2019-08-13 10:34
关键词：图像传感器 东芝公司今天宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSI CMOS图像传感器“T4K37”。从今天开始批量生产。 该产品采用业界最小级别的1.12微米像素工艺
2018-10-28 00:36
对于35微米通孔，则有两种情况，一种情况是调整一下外光路和激光参数或者采取激光焦点离焦的做法，让激光对铜箔的有效光斑加大到35微米，采用和25微米通孔钻孔一样的烧孔方式加工，这样可以快速烧出需要
2018-09-07 15:19
本文介绍了一种适用于频分复用（FDD）网络的低功耗、多频段、全集成化单芯片UMTS W-CDMA/HSDPA直接转换型收发器。它采用 0.13微米CMOS工艺制造而成。该设计包括三条零中频接收（RX
2018-11-21 09:27
