任务要求: 了解微电子封装中的引线键合工艺,学习金丝引线键合原理,开发引线键合工艺仿真方法,通过数据统计分析和仿真结果,分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口,并给
2024-03-10 14:14
大家好! 附件是半导体引线键合清洗工艺方案,请参考,谢谢!有问题联系我:*** szldqxy@163.com
2010-04-22 12:27
2012黑龙江电子设计题目,求大神能给出方案参考,详细为好,不胜感激,题目如附件
2012-07-24 17:15
2006年黑龙江电子设计大赛A题的论文设计及电路图,求大神指点!
2014-07-22 14:50
《黑龙江科技信息》杂志征集论文★本社刊物是经国家新闻出版总署批准在国内外公开发行期刊,是具有双刊号的正式公开发行刊物,是专门为毕业生和需要晋级的人员论文发表,职称评定服务
2010-07-31 09:31
4. 状况监测在功率循环测试期间,实验所涉及的功率模块的主要故障机制是上臂IGBT的引线键合点①至⑥的剥离(图3)。为了再现模块的劣化,依次将④③⑤⑥②①[12]对这6个引线键
2019-03-20 05:21
今年黑龙江省电子设计大赛的:RLC测量,我们设计是用555定时器产生脉冲,然后用51单片机计数测出周期,然后来测量。但是,计数的部分没有错,可是一把量程选择的程序弄上去,那个数据就十分不稳定,产生
2012-09-17 18:13
2012黑龙江省赛区TI杯竞赛题
2019-03-05 06:01
免费下载《电子元器件供应商手册》 2010中国电子制造商采购行为调查活动旨在促进电子元器件行业供需之间交流,推广新型服务方式,帮助电子制造
2010-08-23 19:25
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2012-09-17 10:00