在多层 PCB 板生产流程里，完成内层干膜并进行线路检测后，紧接着就需要进行棕化或黑化处理，其中黑
2025-02-12 14:12
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工如何选择合适的表面处理工艺?PCBA表面处理优缺点与应用场景。在电子制造
2025-05-05 09:39
黑棕化与粉红圈制程 1、Black oxide 黑氧化层为了使多层板在压合后能保持
2010-01-11 23:21
PCB制程中棕化和黑化都是为了增加原板和PP（prepreg）之间的结合力，如果棕
2019-04-28 14:02
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP
2023-11-15 09:16
黑棕化与粉红圈制程术语手册 1、Black oxide 黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见，其内层板的铜导体表
2010-02-21 09:59
随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是如此。这里几种电路板的表面处理是目前较常见的制程，我只能说目前没有最完美的表面
2019-09-19 11:41
日益成为PCB交货的重要方式其较低的表面接触电阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等无可比拟的缺点:较高的药水价格,难以操控的化学特性,较高的产品报废率等都是困扰ENIG发展的因素选择性化金
2017-08-22 10:45
今天带大家了解PCB板的表面工艺，对比一下不同的PCB板表面处理工艺的优缺点和适用场景。
2023-04-14 13:20
就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。喷锡板(HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平)除此之外，还有OSP、沉金、沉银以及沉锡等表面处理工艺，它们都是各有
2019-10-05 07:30
