华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程
2019-02-01 01:46
迄今为止，麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC处理器，现已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计，明年3月还会用于新版折叠屏机型Mate Xs。
2019-11-09 13:37
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款
2018-01-08 11:24
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
高通和华为的竞争一直都在，而且如今又有麒麟、骁龙两个最热芯片得互怼，它们性能怎么样？特别是主打AI人工智能的麒麟970和骁龙835谁好？华为官方公布的麒麟970相较
2018-01-10 15:00
骁龙625是高通首款采用14nm制程打造的八核心处理器，也就是处于和骁龙820一样的工艺节点并且同样支持Quick Charge 3.0快充技术。麒麟950并不是简单的CPU，严格的来说应该称之为SOC芯片，包含了的
2018-01-07 09:45
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G7
2018-01-10 17:38
