通是假5G。现在高通又带着骁龙X55出来做了回应，表示只有支持毫米波的才算是真正意义上的5G，而华为的麒麟9905G基带芯片
2019-12-21 11:21
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
集成芯片，作为现代电子技术的核心组件，其内部组成极为复杂且精细。下面，我们将深入探讨集成芯片的内部结构，以揭示其工作原理和性能特点。
2024-03-20 17:11
近日，高通首款5G SoC处理器跑分曝光，这款芯片尚未正式发布，甚至都没有正式命名，只是高通内部暂定为骁龙SM7250（推测正式命名为骁龙735），而其性能指标已在跑分网站上曝光——
2019-10-20 11:28
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali
2018-01-10 17:38
集成芯片内部的引脚排列原理是确保电路正常工作的重要基础。引脚，作为芯片与外部电路的连接点，其排列方式直接影响到电路的连接和信号传输。
2024-03-21 15:43
华为麒麟980是第一个公开宣布的7nm工艺移动芯片，台积电代工，集成了多达69亿个晶体管，但对于核心面积一直讳莫如深，只是说不到100平方毫米，这就很容易让人以为会是90+平方毫米的样子。
2018-11-11 11:04
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
集成芯片内部结构图是一个相当复杂的图表，因为它包含了大量的电路元件和细微的连接。以下是一个简化的概述，以帮助理解其基本的内部结构。
2024-03-19 16:38
