在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将
2023-06-16 17:23
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理
2023-02-20 11:06
华为麒麟990官宣！Mate30系列将首发搭载
2019-08-24 10:32
近 2019 年底，手机芯片界爆出了年度最大逆袭：联发科的天玑 1000 在安兔兔上的排名一跃超过华为的麒麟 990，上升至安卓手机 CPU 的第一名。
2020-03-08 18:21
麒麟990将推动华为手机达到新高度
2019-08-26 09:15
华为超给力，6.7英寸+8000万+麒麟990，P30pro是时候说再见了！
2019-08-21 11:10
FC-CSP 是芯片级尺寸封装（CSP）形式中的一种。根据J-STD-012 标准的定义口，CSP 是指封装体尺寸不超过裸芯片 1.2倍的一种封装形式，它通过凸块与基板
2023-05-04 16:19
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实现量子门方式的量子计算机迈出了一大步。
2015-04-07 13:58
迄今为止，麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC处理器，现已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计，明年3月还会用于新版折叠屏机型Mate Xs。
2019-11-09 13:37
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸
2019-11-17 09:06
