交换芯片架构是指交换芯片内部的设计和组织方式，包括其硬件组件、处理单元、内存结构、接口以及其他关键部分的布局和相互作用。交换芯片的
2024-03-22 16:45
华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
交换芯片的架构设计是网络设备性能和功能的关键。一个高效的交换芯片架构能够处理大量的数据流量，支持高速数据传输，并提供先进的网络功能。
2024-03-21 16:28
FPGA（现场可编程门阵列）芯片架构是一种高度灵活和可编程的集成电路架构，它以其独特的结构和功能，在现代电子系统中扮演着至关重要的角色。FPGA芯片
2024-03-15 14:56
芯片架构设计的目标是达到功能、性能、功耗、面积（FPA）的平衡。好的芯片架构能有效提升系统的整体性能，优化功耗，并确保在成本和时间的限制下完成设计任务。
2025-03-01 16:23
交换芯片架构设计是网络通信中的关键环节，它决定了交换机的性能、功能和扩展性。
2024-03-18 14:12
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片
2018-01-08 11:24
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G7
2018-01-10 17:38
