华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
本文介绍了IDP2303产品亮点和主要特性,典型应用电路图以及采用IDP2303的120 W 24 V 3.5 A 12 V 3 A SMPS演示板主要特性与指标,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:46
本文介绍了MAX14483优势和特性,功能框图,多种应用电路,以及评估板MAX14483 EVK主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图。
2018-06-16 15:30
本文主要介绍了光敏电阻控制灯亮硬件设计图及程序分享。实验效果：在白天的情况下，当遮挡光敏电阻时，LED点亮，不遮挡光敏电阻时，LED熄灭，如下图所示，光敏电阻没有被盖住的时候LED熄灭，当光敏电阻被遮盖住，LED会点亮。（其中可以改变 if（val《=512） 语句中的判断值来改变光敏电阻的灵敏度）
2018-04-10 16:39
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
这里是短波AM发射器电路设计图。该电路非常简单且易于构建，因为它只应用了几个电子元件。该发射器的主要特点是它确实完全没有LC（电感器、电容器）调谐电路，并且使用非常稳定的12MHz固定频率运行。
2022-06-06 10:45
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片
2018-01-08 11:24
FPGA作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。下面给大家带来了几组FPGA原理图设计。
2016-11-25 02:07
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G7
2018-01-10 17:38
