华为的麒麟 970 芯片，工艺制程是 10nm，这在当下的手机芯片中，是非常先进的制程。我们手机里的芯片，其制程工艺可以说是决定了
2019-02-01 01:46
芯片的制作流程通常包括以下几个主要步骤。
2023-09-27 09:37
本文首先介绍了微流控芯片组成结构与微流控芯片的制作，其次介绍了微流控芯片的基本加工和材料的优缺点，最后详细介绍了PDMS微流控芯
2018-05-10 16:07
华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法，麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1
2019-11-17 09:06
麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米，不但大大小于官方给出的范围，也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30％，可见台积电7nm实在给力。
2018-11-11 11:19
麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。华为的新款芯片
2018-01-08 11:24
交换机芯片的制作是一个复杂且精细的过程，涉及多个关键步骤。
2024-03-26 15:07
麒麟960（kirin 960）是海思半导体有限公司推出的新一代移动设备芯片，麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G7
2018-01-10 17:38
半导体知识：LED芯片制作流程
2019-07-29 11:53
对于关注手机CPU的朋友应该知道，麒麟960是华为去年推出的一款旗舰CPU，而麒麟659则为华为今年推出的一款中端CPU。从参数对比不难看出，麒麟960在CPU主频、GPU、内存支持、基带版本等方面相比
2018-01-10 17:25
