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  • 芯片设计制造在哪

    芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程,难度之高不言而喻。那么,究竟难在何处?

    2018-12-27 11:21

  • 海思麒麟970处理器是在哪生产

    在2017柏林电子消费展上,中国企业出尽了风头。麒麟970芯片在这个世界级的舞台上抢先亮相。骁龙835的晶体管数量是31亿,苹果A10是33亿,而麒麟970是55亿,所以麒麟

    2018-01-08 16:00

  • 麒麟659和麒麟960区别及差距在哪

    对于关注手机CPU的朋友应该知道,麒麟960是华为去年推出的一款旗舰CPU,而麒麟659则为华为今年推出的一款中端CPU。从参数对比不难看出,麒麟960在CPU主频、GPU、内存支持、基带版本等方面相比

    2018-01-10 17:25

  • 芯片在工作时过热发烫怎么解决

    芯片在工作时,如果过热发烫,要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的,这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决;有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。

    2019-10-19 10:44

  • 集成电路芯片在哪些新兴应用领域有发展趋势?

    从六个方面入手,分析了集成电路芯片在新兴应用领域的发展趋势。从 2010 年开始,在硅麦克风、惯性传感器等的带动下,MEMS 市场开始进入快速成长期。从下游应用来看,目前汽车电子和消费电子是最主要的应用领域。

    2018-03-30 09:55

  • 华为为什么不能自己生产麒麟芯片

    华为的麒麟 970 芯片,工艺制程是 10nm,这在当下的手机芯片中,是非常先进的制程。我们手机里的芯片,其制程工艺可以说是决定了

    2019-02-01 01:46

  • 芯片设计有多难 芯片制造的难度在哪

    芯片作为现代电子产品的核心部件,一直充当着“大脑”的位置,其技术含量和资金极度密集,生产线动辄数十亿上百亿美金。

    2023-08-08 10:16

  • ICL7107芯片在微机检测系统中的应用

    本文开始对ICL7107进行了详细的介绍,其中包括了ICL7107的基本特点、引脚图及功能、介绍了ICL7107主要参数及工作原理,其次介绍了ICL7107在应用中的几个实际问题及相应措施,最后阐述了ICL7107芯片在微机检测系统中的应用电路。

    2018-02-11 11:35

  • 麒麟A1芯片以及发布了比苹果H1还高

    华为宣布将于本月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会,届时麒麟A1芯片将会登场。根据华为官方的说法,麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1

    2019-11-17 09:06

  • 揭秘华为麒麟980芯片内核照

    麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米,不但大大小于官方给出的范围,也比麒麟970 96.72平方毫米小了足足30%,可见台积电7nm实在给力。

    2018-11-11 11:19