990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G芯片，骁
2021-07-22 07:58
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G
2021-07-01 13:23
。另外，他们的基带芯片更一直以来都是行的业标杆，行业内甚至还流行过“买基带，送SoC”的调侃，这从侧面正面了高通基带的实力，但这也仅仅是高通无线实力的冰山一角。日前，高通对外公布了其新一代的5G基带骁龙
2020-12-18 07:51
本帖最后由 ORCAD__PCB 于 2012-8-21 09:56 编辑 厉害的哈哈
2012-08-20 23:04
新设计了一款产品，理论上来说，在充电的时候，应该就充电芯片那一块会发热。但是实际使用的时候，整快板都发热的厉害，这是为什么？是哪里设计的有问题，不明白。
2013-12-16 14:15
骁龙820里面集成了wifi功能，为什么采用这个芯片的手机中还用其它wifi芯片呢？比如三星s7手机中采用了骁
2017-04-22 21:50
使用双TPA3118做双声道，按公版原理图从主芯片的同步信号经10K与1000PF后同步信号被吃掉，负芯片无法识别同步，发热厉害，1000PF电容去掉后正常。
2024-10-25 07:59
隔离门驱动器在许多系统中的电力传输扮演着重要角色。对此，世强代理的高性能模拟与混合信号IC厂商Silicon Labs推出可支持高达5KV隔离额定电压值的ISO driver隔离驱动IC Si823x。有谁知道这款业界最佳单芯片隔离驱动器解决方案到底有多厉害吗？
2019-08-02 06:37
厉害，FPGA发热正常。而当FPGA让其复位之后，电流则回复正常的500mA左右（板子上还有很多芯片，故500mA算是正常的）。这是什么原因？？？FPGA给复位，电流则正常。不给复位信号，电流会很大，而且发烫厉害。
2019-08-14 13:17
TPA3118发热厉害，然后电感也发热比较厉害，不知道是什么原因，当时声音又很正常，没有什么底噪呀啥的
2024-10-12 07:00
