优劣进行了比较；分析了板材Tg值对PCB可靠性的影响，以及Tg的影响因素。非晶态高分子存在三种力学状态，即玻璃态、高弹态与粘流态。
2019-12-26 11:19
软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。什么是高 Tg PCB 线路板
2019-11-05 10:03
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2018-01-02 16:38
温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。 一般Tg的板材为130度以上，
2019-09-29 15:01
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2018-01-19 16:20
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2018-01-02 17:30
温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。什么是高Tg
2012-09-10 09:33
。 选择PCB材料时应考虑的因素： （1）应适当选择玻璃化转变温度（Tg）较高的基材，Tg应高于电路工作温度。 （2）要求热膨胀系数（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成
2010-12-17 17:18
必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点(Tg点)关系到PCB板的尺寸安定性。 一般Tg的板材为130度以上，高
2023-08-25 11:28
Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 通常Tg≥170℃的
2018-09-21 16:30
