摘要：此文从线宽、过孔、线间串扰、屏蔽等四个方面说明高频PCB设计需要注意的细节，并列举出几个有代表性的高频板PCB板材选取实例以供参考。
2022-08-08 10:24
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及P
2019-05-10 14:43
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有
2020-05-06 15:18
高频电路器件管脚间的引线层间交替越少越好。所谓“引线的层间交替越少越好”是指元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好，据测，一个过孔可带来约0.5 pF的分布电容，减少过孔数能显著提高速度。
2023-12-11 16:42
要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
2019-05-08 18:22
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。
2018-07-21 11:27
PCB板的设计中，随着频率的迅速提高，将出现与低频PCB板设计所不同的诸多干扰，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。
2019-05-31 15:34
高频PCB设计过程中的电源噪声的分析及对策 在高频PCB板中，较重要的一类干扰便是电源噪声。笔者通过对高频
2010-01-02 11:30
Protel99 SE高频PCB设计的研究 随着电子技术的进步,PCB(印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频
2010-03-12 11:27
随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频
2019-01-08 14:17
