的不期望的噪声信号称为串扰 (Crosstalk)。PCB板层的参数、信号线的间距、驱动端和接收端的电气特性以及信号线端接方式对串扰都有一定的影响。所以为了减少高频信号的串 扰，在布线的时候要求尽可能
2015-01-05 14:26
高频高速PCB设计之实用大全（2）.pdf(128.59 KB)
2019-09-16 08:54
频率较高时,还需要考虑布线的阻抗匹配及天线效应问题。2.3电源线与地线的布线要求根据不同工作电流的大小,尽量加大电源线的宽度。高频PCB应尽量采用大面积地线并布局在PCB
2016-10-11 20:36
时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。避免时钟之间、与信号之间
2021-07-28 07:49
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB设计时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。 1、高频
2017-01-20 11:44
置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。10. 无论是原理图的绘制，还是PCB的抄板
2015-02-03 14:38
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金
2015-01-12 14:35
效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB.但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高
2015-05-18 17:36
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、PCB布局满足模块化布局
2019-11-07 19:17
