在实际的研究中 ，我们归纳起来 ，主要有四方面的干扰存在，主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰（EMI）四个方面。通过分析高频PCB的各种干扰问题，结合工作中实践，提出了有效的解决方案。
2017-01-18 17:10
理解电路材料中插入损耗是如何产生的有助于更好描述高频PCB电路热性能相关的重要因素。本文将以微带传输线电路为例探讨电路热性能相 关的权衡因素。在双面PCB结构的微带电路中，损耗包括介质损耗、导体损耗
2016-02-16 10:45
电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀
2022-02-16 15:30
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
2018-03-15 08:39
高频电路倾向于具有高集成度和高密度布线。使用多层板既是布线所必需的，也是减少干扰的有效手段。
2021-01-28 10:49
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰（Crosstalk）。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
2019-10-28 15:25
电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面，常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径：一个路径直接连至旁路电容；另一个在达到旁路电容前，对输入电阻形成激励。
2019-10-17 14:27
片外程序存储器和数据存储器应尽量靠近DSP芯片放置， 同时要合理布局， 使数据线和地址线长短基本保持一致，尤其当系统中有多片存储器时要考虑时钟线到各存储器的时钟输入距离相等或可以加单独的可编程时钟驱动芯片。
2019-04-10 16:51
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。 上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
2023-10-08 16:07
高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础；电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本，尤其是关于器件和接线的位置问题。
2016-11-05 02:34
