摘要 ：在高速 PCB 设计中， 过孔 设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对
2012-05-25 09:29
过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，内层电气间隙宽度为32mil时，可以通过上面的公式近似算出
2023-09-01 17:44
在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定
2023-06-19 10:33
过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘直径为20mil的过孔，内层电气间隙宽度为32mil时，可以通过上面的公式近似
2019-07-31 15:38
在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对
2017-10-27 10:03
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。
2022-11-10 09:08
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-01-29 15:23
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-08-01 09:48
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2020-03-13 17:24
随着电子行业的高速发展，高速 PCB 布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在
2021-10-09 11:06
