高速PCB设计指南之六 第一篇 混合信号电路板的设计准则 模拟电路的工作依赖连续变化的
2009-11-11 15:06
高速PCB设计指南之七 第一篇 PCB基本概念 1、“层(Layer) ”的概念
2009-11-11 15:07
高速PCB设计指南之五 第一篇 DSP系统的降噪技术 随着高速
2009-11-11 15:05
高速PCB设计指南之四 第一篇 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为
2009-11-11 15:04
高速PCB设计指南之八 第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 将去耦电容直接放在IC封装内可以
2009-11-11 15:07
第一篇 PCB基本概念1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是
2006-09-25 13:58
第一篇 DSP系统的降噪技术随着高速DSP(数字信号处理器)和外设的出现,新产品设计人员面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。早期,把发射和干扰问题称之为EMI或RFI(射
2006-09-25 13:59
第一篇 印制电路板的可靠性设计 目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当
2006-09-25 14:00
第一篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制
2006-09-25 13:57
第一篇 混合信号电路板的设计准则模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测,它
2006-09-25 13:59