本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过
2018-03-20 14:44
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速
2015-12-18 10:45
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出
2019-11-21 16:05
在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定
2023-06-19 10:33
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速
2022-11-07 11:20
在高速数字电路设计中，过孔的寄生电容、电感的影响不能忽略，此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点，会产生信号的反射、延时、衰减等信号完整性问题。
2018-05-07 15:58
本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计，利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模，分别研究了差分布线方式
2019-05-29 15:14
在高速PCB的设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB
2020-12-15 18:51
对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，通常在高速
2018-01-27 10:45
高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
2019-12-04 09:15
