在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计
2022-11-10 09:08
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-01-29 15:23
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-08-01 09:48
这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用
2020-01-28 11:49
提供PCB，PCB上设有定位孔，利用所述定位孔对PCB进行一钻定位并进行一钻钻孔；对一钻钻孔后的PCB进行电镀，电镀前对所述定位孔进行干膜封孔处理；在电镀后的
2023-07-25 09:11
` 本帖最后由 Nancyfans 于 2019-9-25 17:18 编辑 在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而
2019-09-25 17:12
在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在
2017-10-27 10:03
在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2019-09-04 10:09
对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，通常在
2018-01-27 10:45
摘要 ：在高速 PCB 设计中， 过孔 设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在
2012-05-25 09:29
