在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计
2022-11-10 09:08
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-01-29 15:23
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2023-08-01 09:48
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。
2020-03-13 17:24
过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2。
2019-02-20 13:50
在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在
2017-10-27 10:03
随着电子行业的高速发展，高速 PCB 布线密度的增加，频率和开关提速，相对应的高速pcb设计要求也越来越严格。在
2021-10-09 11:06
摘要 ：在高速 PCB 设计中， 过孔 设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在
2012-05-25 09:29
全！268条PCB Layout设计规范！
2019-08-19 15:14
SMT-PCB拼版设计规范
2023-06-15 10:59
