本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过孔间的串扰 对于板厚较厚的
2018-03-20 14:44
在高速电路设计中，过孔可以说贯穿着设计的始终。而对于高速PCB设计而言，过孔的设计是非常复杂的，通常需要通过仿真来确定过孔的结构和尺寸。
2023-06-19 10:33
高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，
2020-06-19 09:17
由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，走线密度也越来越高，信号的频率也越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析以及
2018-10-16 10:18
在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。
2018-07-30 16:43
信号完整性问题已成为当今高速PCB设计的一大挑战，传统的设计方法无法实现较高的一次设计成功率，急需基于EDA软件进行SI仿真辅助设计的方法以解决此问题。
2018-02-06 18:44
幸运的是，相同的高速 GHz 处理器和电路板已经在电路设计中实现了一种新的范式：非常先进的电路仿真。正如许多人已经知道的那样，可以运用电路仿真来优化电路性能，甚至完成已
2018-07-10 16:30
高速讯号会导致PCB板上的长互连走线产生传输线效应，它使得PCB设计者必须考虑传输线的延迟和阻抗搭配问题，因为接收端和驱动端的阻抗不搭配都会在传输在线产生
2018-05-22 07:18
双层pcb板正反两面都有布线，元器件可以焊接在正面，也可以焊接在反面，双层线路板这种电路板的两面都有元器件和布线，不容质疑，设计双层PCB
2017-08-26 16:03
