近年来对芯片的高速数据处理的要求，使得许多芯片内部都已经搭载了高速IF的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成
2011-11-10 12:01
规划总监 随着FPGA越来越大，许多系统开始逐渐整合到一个可编程器件里面了。 但并不是所有。 由于各种各样的原因，一些大型系统仍然要用多个器件来实现，这些器件间采用高效快速的芯片与芯片间互联对于提升系统
2017-02-09 05:05
厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，留学生创业企业，专注于高端模拟/数模混合集成电路芯片的设计，是中国大陆第一家专业从事光通信前端高速收发
2021-04-16 11:12
会议名称： 是德 | ICisC高速芯片测试技术研讨会（南京专场） 会议时间： 2023年07月10日 下午1330 会议地点： 南京江北新区华富路一号 四号楼集成电路国家芯火平台 会议简介 本次
2023-06-28 07:55
摘要：冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部件。不幸的是，它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。通过测量温度并相应地调节风扇速度，在温度
2009-05-03 11:13
摘要：冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部件。不幸的是，它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。通过测量温度并相应地调节风扇速度，在温度
2009-04-17 11:16
5G还未普及，很多国家就已经开始投入6G的技术研究，日本NTT集团旗下NTT设备技术实验室Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA等专家近期撰文介绍了所研发的面向6G太赫兹无线通信的超高速芯片技术。
2019-12-31 14:48
科利登系统(Credence Systems)日前推出两款新的6.4Gbps高速芯片测试产品。在Sapphire S平台上，这一系列选件的任意组合能够灵活配置，为用户提供一个完整的
2006-03-13 13:00
，瞬息万变，人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。 8月3日，是德科技将与 安徽大学集成电路学院，国家芯火平台合肥基地 携手举办高速芯片新技术研讨会。 本次研
2023-07-19 07:35
5G还未普及，很多国家就已经开始投入6G的技术研究，日本NTT集团旗下NTT设备技术实验室Hideyuki NOSAKA、Hiroshi HAMADA等专家近期撰文介绍了所研发的面向6G太赫兹无线通信的超高速芯片技术。
2019-12-31 10:18
