因为贴片晶振两个焊盘是长方形的焊盘，刚好和邻近的平面形成了一个电容器，由电容计算公式C=εs/4πkd可知，长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量和焊盘的面积S，焊盘到平面的距离d有关。一般情况焊盘的面积S都不会变了，所以晶振长方形的焊盘与邻近的地平面之间寄生的电容量主要由焊盘到平面的距离d决定。
2018-04-09 14:31
经常画高速板的同学都知道，10个高速板有9个要绕等长，而且内存出现的频率尤其频繁，整的现在画板子不绕两下都有点不习惯。好在上期给大家介绍了几种快的不能再快的绕等长的方法
2018-11-11 10:55
在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。
2018-07-30 16:43
在Fusion 360中，我们关注于使电子工程师能够轻松设计具有高速信号元器件的电路板。Fusion 360信号完整性扩展程序有助于提高产品合规性和性能，减少实物电路板测试和原型制作的昂贵花费，并加快
2023-12-11 09:51
高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。
2020-01-03 15:13
高速电路板的电磁兼容分析与设计是一个系统性很强的工作，需要大量的工作经验积累。
2019-01-22 08:43
在高速板中，由于信号、电源及各方面组成的整个系统在相互作用下，使信号在传输过程中产生畸变，造成接收端的信号不正常，电路无法工作。这就是信号完整性的问题表现。
2022-11-07 10:03
那么，什么是高速电路板设计？高速设计特指使用高速数字信号在元件之间传递数据的系统。高速数字设计与采用较慢数字协议的简单电
2024-01-19 16:05
对于高速数据传输 PCB 板设计最主要的就是差分信号线设计，设计好坏关乎整个设备能否正常运行。
2018-11-08 11:44
HDI印刷电路板为采用增层法（Build Up）进行制造，HDI的技术差距即在增层的数量，电路层数越多、技术难度越高！
2020-05-10 17:19
