ADI公司A2B新技術介紹，拍攝於波士頓2015 VTC大會。
2019-06-13 06:20
電子構裝製造技術 IC晶片必須依照設計與外界之電路連接，才可正常發揮應有之功能。用於封裝之材料主要可分為塑膠（plastic）及陶
2008-10-27 15:51
晶圓處理製程介紹 基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗（Cleaning）
2008-10-27 15:43
電子構裝型態介紹 半導體產品的I/O數目也會影響測試機台的可適用性，所有的IC構裝型態可以區分為兩大類，一為引腳插入型，另一為表面
2008-10-27 15:48
台庆 | USB3.2/USB4.0應用
2023-06-30 16:22
市場研究調查認定的 一項突破性數位設計分析技術 Tektronix 已經開始一項創新的機種，以新的概念及生產系列以
2010-08-06 08:30
Microchip WiFi模块(MRF24WB0Mx系列)的连线种类与方法—WiFi介紹与Infrastructure Mode
2018-06-07 02:46
ADI公司的物聯網技術總監Colm Prendergast將在本次研討會介紹物聯網(IoT)系統中的“智慧分區”概念，展示開發人員如何在物聯網信號路徑中的適當位置添加智
2019-08-28 06:03
笙科电子A7196高速射頻收發晶片 一、公司简介 笙科電子 (AMICCOM) 是一間專業的RF晶片設計公司，管理階層和技術團隊均已在 RF 業界數十年的經驗。笙科一直專注研發CMOS製程的RF半導
2020-04-30 14:26
PCB LAYOUT術語解釋 PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER M
2008-07-18 12:31
