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在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速
2015-12-18 10:45
本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。 高速差分过
2018-03-20 14:44
高速差分信号传输中也存在着信号完整性问题。差分过孔在频率很高的时候会明显地影响差分信号的完整性, 现介绍
2012-01-16 16:31
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速
2018-09-04 14:48
方向的间距时，就要考虑高速信号差分过孔之间的串扰问题。顺便提一下，高速PCB设计的时候应该尽可能最小化过孔stub的长度
2020-08-04 10:16
做深入的研究，发现这的确是一个苦差事。刚好今年的文章中就有一篇讲得比较透彻的仿真测试拟合的案例，下面我们一起来看看。题目有点长，但是也很容易理解，讲的就是对差分过孔的分析，分析的方法就是通过仿真和测试
2020-04-16 17:10
电子发烧友网为你提供实例分析：高速差分过孔之间的串扰资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-04 08:55
对于板厚较厚的PCB来说，板厚有可能达到2.4mm或者3mm。以3mm的单板为例，此时一个通孔在PCB上Z方向的长度可以达到将近118mil。如果PCB上有0.8mm pitch的BGA的话，BGA器件的扇出过孔间距只有大约31.5mil。
2019-11-21 16:05
假设差分端口D1—D4是芯片的接收端，我们通过观察D5、D7、D8端口对D2端口的远端串扰来分析相邻通道的串扰情况。
2022-11-11 12:28
在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速
2022-11-07 11:20
