致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。
2019-11-05 14:53
2024年5月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Aur
2024-05-17 10:30
北京时间7月2日晚间消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技术国际有限公司”推出了一款闪存可编程的蓝牙音频系统级芯片（SoC）QCC 3026。
2018-07-19 09:28
QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片，该芯片的重要功能是能够同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中背景噪声的降噪处理。
2019-11-05 17:10
现在无线耳塞品牌与产品数量多到难以统计，但我们看到新的和现有的制造商进入这一业务的爆炸性增长的原因之一是高通公司提供的蓝牙音频SoC，包括QCC5100和QCC30xx系列。今天，该公司将推出其无线
2020-12-17 11:26
高通今日推出高通QCC305x SoC系列，旨在帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中，面向多个层级实现产品差异化。通过将高通诸多顶级音频技术引入业界领先的中端
2020-12-17 14:24
QCC5144专为蓝牙音频设备打造的高端芯片，其采用Qualcomm aptX Voice音频技术，可为蓝牙无线连接技术提供高保真的语音通话质量。
2021-12-03 16:28
