高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，CPU主频最高为3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03
高通骁龙8 Gen3旗舰芯片已经确定将搭载在多款手机上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53
据悉，本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世，而搭载它的首款设备可能就是小米Civi 4手机。
2024-03-13 09:59
Xilinx7系列FPGA集成了新一代PCI Express集成块，支持8.0Gb/s数据速率的PCI Express 3.0。本文介绍了7系列FPGA PCIe Gen3的应用接口及一些特性。
2024-11-05 15:45
借助128b/130b 编码方案和加扰多项式，PCIe Gen3 提出了许多传输和接收问题，所有这些问题都在最新规范中得到解决。
2022-06-14 15:27
据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，CPU主频最高为3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33
陆芯科技正式推出650V60A GEN3的IGBT单管，产品型号为YGW60N65FMA1，产品采用LUXIN FS-Trench GEN3平台TO247-3L封装
2024-07-14 11:29
陆芯科技正式推出1200V40A GEN3的IGBT单管，产品型号为YGK40N120TMA1。
2025-03-11 16:17
Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布，成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作
2011-12-14 09:28
据悉，MIXFlip将成为小米品牌下的首款翻转折叠式屏幕手机，同时也是高通骁龙8 Gen3（即SM8650）旗舰处理器的首发搭载机型之一。据先前的传闻，此款手机并没有采用卫星通讯技术，但是会配备强大的拍照功能与大容量电池。
2024-03-19 15:58
