高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片，DSP由原120MHz提升到240MHz，QCC3071为单核、QCC5171为双核。 1.RF的功率、灵敏度
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
Qualcom QCC3095 高通蓝牙音响方案设备说明·四核处理器架构“高性能蓝牙立体声音频SoC“低功耗模式可延长电池寿命应用程序无线扬声器有线/无线立体声耳机特征符合蓝牙v5.4规范双240
2024-06-20 16:00 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通QCC3096 蓝牙音频aptX HD方案设备说明·四核处理器架构“高性能蓝牙立体声音频SoC“低功耗模式可延长电池寿命应用程序无线扬声器有线/无线立体声耳机特征符合蓝牙v5.4规范双240
2024-06-20 15:58 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
上海伯东某客户生产研发多工位高真空和超高真空排气台, 实现多工位同时抽真空的效果, 真空度需要稳定在 -7 mbar, - 8 mbar, 包含真空系统在内的多个组件, 均需要进行密封性泄露测试
2023-06-02 15:37 伯东企业（上海）有限公司 企业号
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案高通CSR8811蓝牙HIFI音频方案 本方案采用高通CSR8811加CODEC DSP芯片一体模块，支持高
2022-10-28 14:29 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
QCC5229高通蓝牙音频方案TWS、耳机和扬声器5.4包括LE音频/音频200兆赫~4mA（单声道）约3 MB共享RAMHiFi4 350 MHz主DSP和eNPU3 175 MHz高通ML框架第
2024-06-20 15:55 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片，具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术，为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先，高通骁龙665核心板采用了11纳米
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
高通骁龙662(SM6115)处理器以其出色的性能和低功耗赢得了广泛关注，骁龙662采用了全新的4+4 Kryo 260 CPU架构，包括四核Cortex-A73(高达2.0 GHz)和四核
2024-06-18 20:08 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号
