近日，高通首款5G SoC处理器跑分曝光，这款芯片尚未正式发布，甚至都没有正式命名，只是高通内部暂定为骁龙SM7250（推测正式命名为骁龙735），而其性能指标已在跑分
2019-10-20 11:28
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
高通5G技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生，到如今第三代高通5
2020-12-12 10:33
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响
2024-01-17 10:28
100G交换芯片是设计用于支持100 Gigabit Ethernet（100GbE）网络通信的高性能集成电路。这类芯片对于满足数据中心和高速网络环境对带宽和处理能力的日益增长的需求至关重要。100
2024-03-21 17:03
