高通QCC3020 datasheet
2020-05-22 10:03
表格汇总了各芯片的差异信息，可以更了解各芯片的性能和选型。csr68100csr8670csr8675qcc5120qcc5121qcc5124qcc5125qcc3021qcc3031qcc3026qcc3020q
2019-08-04 11:03
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
NRF52832和NRF52810都是蓝牙5.0的芯片均是chu'zhiNORDIC1.NRF52810的Flash是192KB/ RAM是24KBNRF52832的Flash是512KB/ RAM
2019-12-07 15:13
MOC3020为双列直插6脚封装。输入驱动电压3V，电流50mA；输出驱动耐压为交流250V，驱动电流15-30mA。
2021-05-20 06:24
