高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款
2021-07-28 06:39
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
如题，要设计一款音质比较好的音响。特点：中高端，迷你，蓝牙音响。求一款性价比好的配置，然后顺便给估计个大概的价格，谢谢了！我研究下了蓝牙模块，大概会选择 CSR8640 左右。其他的研究不明白了，望高人指点！比如建议
2015-03-21 19:25
我公司专做HT（禾润）和ST音频功放IC及机电驱动IC，是HT（禾润）总代理，HT功放是各类中高端蓝牙音响的首选方案，产品性能稳定，音质优越，目前合作客户有：飞利浦、奋达、得辉达、雅兰仕、万德仕、恒
2016-09-24 16:10
) Huawei华为（深圳华为，国内生产销售通信设备品牌） luusmm雳声（专注蓝牙耳机品牌研发、产销） morul魔浪 (深圳高端蓝牙制造商) vivo步步高
2019-12-27 14:47
蓝牙芯片我们希望集成更多的功能，比如内存有1M以上；有ADC采样，有OP运放，或者内置有AFE电路；有充电管理（如果没有可以增加充电芯片，本身充电芯片体积不会很大）；需
2021-04-30 21:49
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
的超远传输距离打破了传统蓝牙芯片的距离限制，满足了更多应用场景的需求。 此外，RM1200 系列芯片还具有高集成度、低成本的特点。它集成了充电功能和 LDO/DC -
2024-09-26 14:51
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，高集成度使得外围电路设计更简单；小体积使其
2025-02-19 14:53
