芯片的技术参考资料：并不是每个型号的都齐全，但这里的资料已经不少了。 MSM8940处理器概述骁龙435采用的是28nm工艺制程，配备了
2018-09-06 20:24
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的台积电先进的EUV-7nm制程，骁龙865是晚于麒麟9905G发布的一款5G
2021-07-01 13:23
）逻辑部件：基于Xilinx 7 系列的FPGA 架构这个架构实现了工业标准的AXI 接口，在芯片的两个部分之间实现了高带宽、低延迟的连接。这意味着处理器和逻辑部分各自都可以发挥最佳的用途，
2021-07-23 09:23
1+1>2的效果。3.常见核间通信方式要充分发挥异构多核SoC处理器的性能，除开半导体厂家对芯片的硬件封装外，关键点还在于核间通信的软硬件机制设计，下面介绍几种在
2020-09-08 09:39
本期文章目录一个小型RISC-V开源处理器核介绍！#SOC#FPGA#RISC-V点击阅读数字积木从零开始写RISC-V处理器(超详细)#RISC-V点击阅读数字积木为什么说模拟工程...
2021-07-23 09:42
提供核心部件的稳定保障，缩短客户研发周期。飞凌嵌入式结合特色交通解决方案，展示各产品在智慧路灯、智能停车、车联网、公共交通、5G、北斗车载等领域中的应用。车地5G传输终端飞凌FET1046A-C核心板，基于NXP公司的LS1046A四
2021-12-20 06:47
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，
2021-07-28 06:39
，包括调制解调器、应用程序处理和连接子系统，使3G智能手机应用。芯片集成了OCTA核ARM∈Cortex-A7 MPCo
2018-11-27 18:59
龙芯1B 芯片是基于GS232处理器核的片上系统， 具有高性价比，可广泛应用于工业控制、家庭网关、信息家电 、医疗器械和安全应用等领域。1B采用SMIC0.13微米工艺实现，采用Wire Bond
2021-07-23 08:36
音频处理器芯片MSP3463G资料下载内容主要介绍了：MSP3463G引脚功能与实测电压MSP3463G内部方框图MSP
2021-03-24 07:36
