QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片参数:芯片架构:采用 BGA 封装,尺寸为 5.6x5.9x1.0mm,90PIN,间距 0.5mm,是超低功耗蓝牙
2025-02-19 14:51 深圳市双永祥科技有限公司 企业号
高通蓝牙模块QCC5171 ●支持LE audio Aptx Lossless Auracast,TWS ,ANC ,Aptx Adaptive ,Apxt Voice● 模块
2023-01-09 16:17 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通蓝牙模块QCC3084 ●支持LE audio Aptx Lossless Auracast,TWS ,ANC ,Aptx Adaptive ,Apxt Voice● 模块
2023-01-09 16:13 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通蓝牙模块QCC5181 支持LE audio Aptx Lossless Auracast,TWS ,ANC ,Aptx Adaptive ,Apxt Voice 
2023-01-09 15:55 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通蓝牙模块QCC3081 ●支持LE audio Aptx Lossless Auracast,TWS ,ANC ,Aptx Adaptive ,Apxt Voice● 模块
2023-01-09 16:27 深圳市汇能远科技有限公司 企业号