高通蓝牙芯片QCC3040DataSheet
2022-05-10 17:47 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
QCC3040原文档，为生产成功产品文件，
2024-07-30 11:08
附件为高通TWS方案QCC3040的原理图
2022-12-23 17:13
本文件描述了使用QC3040 VFBGA开始设计时需要考虑的要点，特别关注PCB布局和元件选择。示例应用程序示意图和首选部件清单见附录。使用QCC3040 VFBGA设计系统时，电路板布局可能会影响最终产品表演高通技
2022-03-30 13:54
QCC3040-0-CSP90B-TR-01-0芯片参数：芯片架构：采用 BGA 封装，尺寸为 5.6x5.9x1.0mm，90PIN，间距 0.5mm，是超低功耗蓝牙
2025-02-19 14:51 深圳市双永祥科技有限公司 企业号
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
QCC3040 VFBGA包括一个专用于应用程序的开发人员处理器和一个从内部闪存运行代码的系统固件处理器。这两个处理器都有紧耦合存储器（TCM）和片上高速缓存，以便在从闪存执行时提高性能。系统固件处理器提供由高通技术国际有限公司（QTIL）开发的功能。开发者处理器
2021-01-26 08:00
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝
2020-02-01 15:29
