高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
`常见LED芯片的特点分析: 一、MB 芯片 定义：Metal BONding (金属粘着)芯片;该芯片属于UEC
2018-01-31 15:21
高耐压降压型电源芯片fs2459完全替代MP2459产品特点：·0.5A输出峰值电流·4.5V至60V宽工作电压·1Ω的内部功率MOSFET·480KHz固定开关频率·陶瓷输出电容稳压·逐周期过流
2022-01-03 06:38
恒玄芯片特点HIFI立体声音频输出，带蓝牙和主动降噪。ARM Cortex-M4F 带浮点CPU，客户可以做更开放的产品，除了降噪之外，还可以做语音识别等。集成了射频、电源、通信基带、音频、CPU、m...
2021-07-23 08:51
以前老方案，从空间角度考虑，版框图可以做到最小，更容易携带，用户舒适度增大。芯片特点：替换传统的主控FPGA（Xilix，Altera），外置flash（华邦等），外置蓝牙芯片
2020-06-30 18:09
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23
概述CH9140是一款蓝牙转串口芯片，芯片支持蓝牙主从一体模式或从机模式，支持蓝牙BLE4.2。串口波特率最高1Mbps
2022-10-12 16:06
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
