高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6m
2016-06-06 16:23
FPGA蓝牙芯片简单介绍GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品采用无铅工艺封装，绿色环保，符合欧盟的 RoHS 指令。GW1NRF 系列
2020-06-30 18:09
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷
2018-09-03 09:28
！都是低功耗的蓝牙芯片。今天我想说的一款芯片就是CC2541，相信大家也有点熟悉了类别 射频/IF 和 RFID 家庭 RF 收发器 频率 2.4GHz 数据速率（最大值） 2Mbps 调制或协议
2016-04-20 13:51
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路
2021-11-03 07:41
”的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。P
2020-02-24 09:45
概述CH9140是一款蓝牙转串口芯片，芯片支持蓝牙主从一体模式或从机模式，支持蓝牙BLE4.2。串口波特率最高1Mbps
2022-10-12 16:06
