高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
昇润科技推出的BLE蓝牙SiP芯片是一种通过先进封装技术将多个功能组件集成到单一封装中的解决方案，在市场应用中，其设计、性能在不同应用场景中都具有一定优势，
2025-02-19 14:53
蓝牙SOC芯片有哪个坛友对乐鑫的蓝牙SOC芯片熟悉的？封装最好是QFN24的不能比这个
2021-09-09 17:25
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6m
2016-06-06 16:23
FPGA蓝牙芯片简单介绍GW1NRF 系列蓝牙 FPGA 产品采用无铅工艺封装，绿色环保，符合欧盟的 RoHS 指令。GW1NRF 系列
2020-06-30 18:09
： （1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线；（2）适合高频使用； （3）操作方便，可靠性高；（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。 目前QFP的引脚间距已从1.27mm发展到了0.3mm
2018-11-23 16:59
，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。实例：Intel系列C PU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用
2012-05-25 11:36
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率;2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷
2018-09-03 09:28
128kB Flash 容量的不同版本。产品分类： NORDIC· 厂家：NORDIC· 标准包装：带卷（TR）· 封装/外壳：48-VFQFN裸露焊盘蓝牙4.0无线芯片 NORDICNRF51822动能
2017-06-17 14:08
