高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
高通蓝牙芯片QCC3002详细规格书aptX 音频技术，单声道flash可编程。单/双麦克风，cvc耳机降噪和回声消除技术双模蓝牙V5.0系统；
2020-02-01 15:29
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2015-07-24 21:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 21:19 编辑 芯片封装大全集锦
2013-05-22 14:33
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
支持蓝牙5.0, CVC消噪，含应用原理图，共原理共93页。
2020-01-31 12:45
苏州集泰开发出的一款SIP封装的蓝牙BLE模块（BLE902A)，封装集成蓝牙BLE SoC，MCU，flash，晶体和天线匹配电路。产品优势：模块尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，满足客户小型化
2016-06-06 16:23
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
MTK芯片型号资料大全，资料文件下载联发科MTK芯片型号资料MTK的芯片型号有很多，包括却不限于下面的这些型号，而一般我们需要下载这些资料，工具，源码等都需要费一番功夫
2021-07-23 07:00
表格汇总了各芯片的差异信息，可以更了解各芯片的性能和选型。csr68100csr8670csr8675qcc5120qcc5121qcc5124qcc5125qcc3021qcc3031qcc3026qcc3020qcc3024qcc3034
2019-08-04 11:03
