请教大家一个问题：做电路原理图设计时，CPU的I/O接到其他芯片的配置引脚时一般采用何种设计方式？有何设计规则？例：STM32F103VET的I/O接到一款SRAM（IS62WV51216BLL
2016-05-05 11:26
请问使用ROC-RK3308-CC 的cpu温度高吗？一般正常上电后，跑自带的系统时候CPU的温度大概多少啊？
2022-07-05 09:40
我们喜欢将此CPU用于Oracle 12c se2数据库。这是6核心CPU。 （12个主题）。这是多芯片CPU还是单芯片
2018-10-18 14:08
图2是TI的官方例程，configuration是CPU2，图1是自己建的工程，怎么把CPU1改成CPU2呢？里面没有
2021-08-10 10:53
存储器可划分为哪几类？存储器的层次结构是如何构成的？存储器芯片与CPU芯片是怎样进行连接的？
2021-09-16 07:12
在嵌入式领域ARM芯片和CPU有什么区别？什么是ARM芯片？什么是ARM内核？
2021-10-25 08:03
如何通过trace生成系统cpu的loading图？
2021-10-12 14:24
高通MSM8998芯片资料分享高通MSM8998原理图下载
2021-04-02 06:31
我们知道DSP芯片处理数字信号速度快，精度高，那为什么计算机不用DSP而是用CPU/GPU呢？或者说计算机有哪个模块是使用了DSP的吗？那么计算机中有硬件乘法器吗？
2018-05-20 16:51
高通MSM8937芯片数据资料参考
2021-01-19 06:31
