高通MDM9628芯片项目案例资料啊哈哈，分享完MTK的芯片资料，现在来个MDM9628芯片的资料吧，只是想把所有的资料都分享出来给大家，所有
2018-12-03 17:58
高通最新中端芯片，台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片
2021-07-28 06:39
高通蓝牙芯片QCC3003详细规格书支持蓝牙5.0 ,CVC消噪，含应用原理图，共原理共89页。
2020-02-01 12:49
请教大家一个问题：做电路原理图设计时，CPU的I/O接到其他芯片的配置引脚时一般采用何种设计方式？有何设计规则？例：STM32F103VET的I/O接到一款SRAM（IS62WV51216BLL
2016-05-05 11:26
一、芯片图封装形式：DIP-40 封装8 位 CPU·4kbytes 程序存储器(ROM) (52 为 8K)·128bytes 的数据存储器(RAM) （52 有 256bytes 的 RAM
2021-07-22 09:03
高通MSM8909芯片项目案例资料MSM8909，高通MSM8909的 原理图及PCB，PCBlayout指南，绝对的干货，不是干货都不分享给你们，资料比较难找，自行下
2018-12-17 18:50
可提供高通各种芯片文档，有意详谈。
2014-10-31 08:45
LDO稳压芯片电路图，40V宽输入，PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)1.2安培，30V宽输入，DC-DC降压芯片和PCB和BOM，PW23123.0安培，30V宽输入
2021-11-15 06:08
高通MSM8216芯片项目案例资料找了很久的资料：高通MSM8216芯片手册免费分享给大家，只是截取部分资料，更详细的资料请到下方链接，关于
2018-12-11 20:02
的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从
2018-08-23 09:33
