、纬创和仁宝等代工厂在2017年卷入苹果与高通的纠纷。在电子产品供应链中，代工厂会购买高通芯片并在制造手机时支付专利费，
2018-12-18 14:24
NFC天线软件仿真，如ADS，CST，HFSS；6. 英语四级以上，可熟练阅读英语资料。2、芯片代工管理工程师/资深工程师职位描述：1. 与公司内部其他部门和同事合作，将芯片的设计通过
2012-11-29 15:01
`早上看新闻，据说三星电子、LG、华为等手机制造厂大多等不急高通的新AP，计划2015年上半新机种将各自搭载自己的AP。。。难怪不得最近小米要做芯片了，联想要做
2014-12-30 21:31
生产成本，大动作缩减或关闭自有晶圆厂或封测厂产能。[近来扩大委外最明显的IDM厂就属英飞凌，由于其是苹果iPhone、iPad等手机基频芯片最大供货商，因此已将65奈米及40奈米
2010-05-06 15:38
厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂
2022-07-15 11:20
厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂
2022-07-15 10:16
，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累
2011-12-01 13:50
厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂
2022-07-15 10:10
「RF360」。 由于高通计划在2017年推出新的砷化镓PA，市场预期，今年会开始寻找合适代工厂，最快年底就会有样品，明年就能上市。 RF360之前是由台积电八寸厂制造，再搭配自家手机
2019-05-27 09:17
产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片，并将台积电作为其电源管理芯片的主要
2017-09-27 09:13
