一、技术参数:测量方法:非接触式耳温测量范围:32~43℃,精度±0.3℃物温测量范围:0~100℃,精度±1℃温度值分辨率: 0.1℃电源电压:2.4~3.3Vdc测量响应时间:小于3秒电池
2022-09-22 11:29 深圳市迪米科技有限公司 企业号
高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通CSR8811蓝牙音频收发一体方案高通CSR8811蓝牙HIFI音频方案 本方案采用高通CSR8811加CODEC DSP芯片一体模块,支持
2022-10-28 14:29 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先,高通骁龙665核心板采用了11纳米
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号